2021年3月，雷军官宣小米造芯，股价应声上涨5%。但短短几个月后，澎湃芯片的舆论从"国产之光"变成了"PPT芯片"。如今，小米再次押注自研芯片，但这一次，市场还会买单吗？你知道造一颗芯片要烧多少钱吗？华为海思十年投入超5000亿，而小米2022年研发支出仅170亿。华为都还没干出来，小米就能了？雷军这次是破釜沉舟，还是又一次"为发烧而生"的营销噱头？
小米造芯，到底靠不靠谱？ 不管你是不是一个米粉，看到雷军官宣小米量产3nm芯片，一定会纠结： 小米造芯是真技术，还是蹭热度？ 华为之后，中国芯还有机会吗？ 如果小米失败，手机会不会更贵？
别急，我们从技术、资金、市场、供应链、舆论5个维度，拆解小米造芯的成败关键。
1、技术：小米的芯片是"自研"还是"贴牌"？
澎湃S1曾被曝采用ARM公版架构，性能落后同期骁龙2代。芯片设计≠芯片制造，小米能搞定设计，但量产依赖台积电。
在全球半导体产业链中，有三种主流模式。第一种，是像英特尔那样的，IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式。从设计、制造、封测，再到销售，一手包办；第二种，是像台积电、中芯国际那样的，Foundry（代工厂）模式。只负责制造，不负责设计；第三种，是高通那样的，Fabless（无工厂设计公司）模式。只专注于芯片的设计和销售。制造、封测等环节，就外包给代工厂。
美国对华为的制裁主要针对其5G通信技术和高端芯片设计能力，尤其是华为在基站和手机芯片领域，直接挑战了高通等美企的市场地位。自2019年被列入美国“实体清单”，台积电等依赖美国技术的代工厂，无法为其生产7nm及更先进制程芯片。
3nm芯片即使完成设计，也无法量产。只能选择当全能学霸，自己搞IDM模式，结果被美国卡脖子，连光刻机都买不到，所以目前造不出3nm的心片。
那么，小米的“玄戒”呢，是第三种Fabless模式，小米专注手机芯片未触及AI芯片或国家安全敏感技术，晶体管数量（190亿）远低于美国设定的300亿上限，因此未被列入制裁名单，台积电可以代工生产的。
所以可以肯定的是，不是蹭热度，也不存在失败。虽然10来年被嘲讽为“组装厂”的小米，设计芯片的技术还是有的。
2、资金：雷军敢烧多少钱？
造芯是"吞金兽"，每年研发烧掉1400亿都造不出3nm的芯片，小米100多亿就搞成了？
前面已经说过来模式，IDM模式每年1400亿的烧，都不是短期能干出来的。但只是设计，100多亿足够了。
3、市场：消费者会为"小米芯"买单吗？
用户其实不关心芯片是谁造的，只关心"能不能打王者荣耀，小米的手机市场在那，芯片就不存在买不买单的问题。但说杀入高端干翻华为，在华为还不能自制3nm这段时间，看似很有机会。但一旦华为能自制量产，干趴小米可以用秒的。
有人认为得看这个时间会是多久，今年？还是3-5年，如果3年以上，还是有机会的。我个人认为不管多少年，都是没机会的，芯片工艺到3nm差不多到顶了，还能进化到哪里去？以华为的脾气，要么不干，要干还不干出个“遥遥领先”来。
4、供应链：没有台积电，小米怎么办？
华为通过海思芯片和鸿蒙系统推动“去美化”，威胁了美国半导体主导权，所以才被制裁。小米采取合作策略，与高通、联发科等保持技术互补，降低制裁风险。
小米的3nm芯片采用“存算一体+chiplet”等创新设计，结合中芯国际的DUV多重曝光技术，部分绕开EUV光刻机限制。没有威胁嘛，谁会去制裁个没有威胁的帮他们赚钱的呢？
5、舆论：小米能用“芯片”的热度，淡化“SU7”的影响吗？
过度营销可能会反噬品牌，但不营销，哪来的品牌？虽然互联网是有记忆的，但再大的负面影响，都能随时间逐渐淡化。当下用正面的热度保持住股价就是胜利。股价上去了，负面热度，那也是热度啊！
6、小米造芯最大的挑战不是技术，而是时间。华为用了10年才站稳，小米能等得起吗？
惊人发现：小米已申请超过218项芯片专利
实测小米自研芯片：游戏帧率暴打骁龙8系
供应链爆料：小米生态链藏着300家芯片公司、小米偷偷买下台积电产能
最狠的是价格：比进口芯片便宜30%
这不是赌局，而是一场蓄谋10年的逆袭！当价格屠夫杀进芯片界，友商不一定集体失眠了！但所有嘲笑过小米的人，这次多数会闭嘴了！因为嘲笑过小米的人，大多都不知道芯片制造的这些套路，能自研量产暴打骁龙的3nm芯片这是多厉害的事情啊！（几年前华为的麒麟芯片好像也暴打骁龙）
这不是商业竞争，而是一场不能输的战争！中国芯片的至暗时刻，也是黎明前的最后黑暗！无论结果如何，敢造芯的企业都值得尊重。就像雷军说的："永远相信美好的事情即将发生。"转发这篇文章，为中国科技加油！